近日，半導體行業(yè)硅晶圓的主要供應商Sumco（勝高）表示，旗下2026年產(chǎn)能已被搶購一空，這也預示著(zhù)硅晶圓的短缺情況或許仍將持續。
根據Sumco前段時(shí)間的財報來(lái)看，未來(lái)5年300毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿(mǎn)，而且不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長(cháng)期訂單，原因是未來(lái)幾年需求可能會(huì )持續超過(guò)供應。
Sumco方面表示，盡管長(cháng)期供應的客戶(hù)需求增長(cháng)強勁，但企業(yè)已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現有生產(chǎn)線(xiàn)，仍無(wú)法擴大產(chǎn)量。
據悉，在剛剛過(guò)去的2021年，硅晶圓的價(jià)格比2020年上漲了10%，Sumco預計直到2024年，這種漲勢會(huì )一直持續下去。
另外值得一提的是，位于中國臺灣的GlobalWafers公司此前試圖以50億美元收購德國世創(chuàng )電子的交易因未能得到德國政府的批準而告吹。此舉原本能夠在相當程度上整合全球芯片供應鏈。
芯片巨頭英特爾的CEO Pat Gelsinger曾表示，全球芯片供應短缺最糟糕的形勢在2021年下半年已經(jīng)過(guò)去了，預計芯片危機會(huì )在2022年逐漸減緩，并在2023年消退。而IBM的CEO Arvind Krishna則認為芯片危機會(huì )持續到2024年。
展望2022年，供需不匹配或將驅動(dòng)中國大陸晶圓制造行業(yè)持續擴產(chǎn)。目前中國大陸是全球最大的芯片消費市場(chǎng)，2020年中國大陸芯片市場(chǎng)規模為1,443億美元，約占全球的36%，但晶圓制造產(chǎn)值僅為227億美元，約占全球的16%。在剔除臺積電、聯(lián)電、SK Hynix、Samsung、Intel等海外廠(chǎng)商在中國大陸的產(chǎn)值后，由中國大陸企業(yè)貢獻的晶圓制造產(chǎn)值僅為83億美元，供需更加不匹配。
在縮小產(chǎn)能缺口的需求下，中金報告認為中芯國際、華虹半導體、合肥長(cháng)鑫等中國大陸晶圓代工/存儲器廠(chǎng)商有望在未來(lái)幾年維持較快的產(chǎn)能擴張計劃，預計2021-2025年中國大陸晶圓制造市場(chǎng)有望保持15%以上CAGR，到2025年市場(chǎng)規模有望達到480億美元。